Stressstech公司與大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)合作，收集關(guān)于如何進(jìn)一步改善行業(yè)產(chǎn)品的信息。以下為坦佩雷大學(xué)的研究人員對Xstress DR45進(jìn)行了小光斑殘余應(yīng)力測量。
2022年12月，Stressstech公司邀請?zhí)古謇状髮W(xué)的研究人員Suvi Santa-aho和Tapio Jokinen測試了Xstress DR45 殘余應(yīng)力分析儀，對具有挑戰(zhàn)性尺寸的零件進(jìn)行殘余應(yīng)力測量。該部件需要使用非常小的測量光斑尺寸。該實(shí)驗(yàn)室有一臺(tái)早期的Xstress G2R殘余應(yīng)力分析儀，但對于有些特殊形狀的樣品無法測量。
來自坦佩雷大學(xué)的Suvi Santa-aho和Tapio Jokinen
由于測量的區(qū)域如此之小，需要特殊的小準(zhǔn)直儀。端部越小，曝光時(shí)間越長才能達(dá)到良好的強(qiáng)度。而在坦佩雷沒有那么小的定制準(zhǔn)直儀可用，而且即便是有，測量時(shí)間也可能會(huì)很長。而使用了Xstress DR45殘余應(yīng)力分析儀測量后，結(jié)果很驚人，又快又準(zhǔn)。
使用Xstress XY定位樣品
Suvi Santa-aho和Tapio Jokinen說到：我們非常感激測量成功。這款定制的小準(zhǔn)直儀端部工作良好，非常適合我們想要測量的小細(xì)節(jié)。這些結(jié)果為m.c.的工作結(jié)果提供了大量的研究成果，有助于我們更好地評估加工參數(shù)。而且，測量軟件(Xstress Studio)與舊的XTronic軟件有所不同，但很容易學(xué)習(xí)。我們接受了軟件方面的培訓(xùn)，過了一段時(shí)間，我們就可以自己輕松地進(jìn)行測量了。結(jié)果文件以pdf格式存儲(chǔ)，我們可以在其中獲取相關(guān)結(jié)果并進(jìn)行解釋。我發(fā)現(xiàn)Xstress DR45的操作真的很高效;隨著測量時(shí)間的縮短，與舊設(shè)備相比，我們可以在相同時(shí)間內(nèi)分析更多的樣品。
Xstress DR45的技術(shù)水平在坦佩雷大學(xué)獲得了良好的反饋，這無疑更加大了Stresstech公司的信心，Xstress DR45的檢測能力和工作效率是值得選擇和參考的。
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